芯片大廠不怕產(chǎn)能過剩

近兩年來，一場“芯片荒”席卷全球，將芯片推到了聚光燈下。如今，供不應求的市場逐漸從瘋狂回歸理性。

然而，一邊是終端需求減弱，彌漫著芯片砍單的消息和氛圍;另一邊則是代工廠不畏市場雜音，相繼頻繁擴產(chǎn)漲價。

產(chǎn)業(yè)供需“矛盾”與“怪相”背后，究竟暗藏著怎樣的內(nèi)在邏輯?半導體周期又到底進入了一個怎樣的階段?

終端疲軟，芯片砍單

在經(jīng)歷過這一波席卷全球的缺芯潮后，瘋狂的市場態(tài)勢開始逐步“冷靜”下來。

從之前小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商接連“砍單”就能看出跡象，智能手機市場開始走向下行，進入2022年后出貨失速更為明顯。

據(jù)Canalys統(tǒng)計，2022年*季度全球智能手機出貨量同比下降11%，同時CounterpointResearch下修了2022年全球智能手機出貨量至13.57億部，同比下降3%，且不排除進一步下修的可能性。

此外，筆記本電腦廠商近期也加入了這一行列。2022年*季度，全球筆記本電腦出貨量也同比下降6%，聯(lián)想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開始下調年度出貨目標，平均下調幅度超過20%。

投資銀行JefferiesGroup發(fā)布報告稱，PC銷售放緩的同時庫存水平在持續(xù)增加，主要品牌的平均庫存水位已從去年12月的52.7天，上升至今年3月的62.1天，預計到第四季度將進一步上升至70天以上。

這給半導體行業(yè)拉響了警報。去年的缺芯潮中，許多廠商恐慌之下過度下單，隨著后疫情時代消費電子市場需求減弱，此后一段時間內(nèi)去庫存將相當劇烈，許多廠商調降業(yè)績的幅度甚至可能超過2016年、2019年的半導體行業(yè)低谷期。

終端需求疲軟之下，半導體“砍單風暴”正式來襲。面板驅動IC廠打響了*槍，受制于面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達三成，寧愿付違約金也要止血減少投片。

此外，消費電子芯片也在接棒砍單。據(jù)DIGITIMES報道，高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了5G智能手機芯片訂單。

據(jù)悉，高通將其驍龍8芯片訂單縮減少了10~15%，并計劃在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代芯片時，將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價格降低30~40%;聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30~35%。

其他零組件部分，中國大陸安卓手機的相機模塊與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20%~30%年減幅度。

芯片廠商的訂單調整，預示消費終端市場的需求增速開始滑落，恐到明年都不會改善。

前不久，IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC將面臨價格大跌;英特爾也發(fā)出悲觀預測，預警芯片需求轉弱。

由于通貨膨脹率急劇上升、終端用戶需求放緩及廠商修正庫存等原因，當前芯片行業(yè)正處于周期調整的軌道上。

晶圓代工產(chǎn)能供需吃緊的情況，似乎比想象中提早一些開始紓解。

需求疲軟之際，代工漲價為哪般?

隨著消費電子需求的衰退，大摩認為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產(chǎn)能利用率都會下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協(xié)議削減晶圓訂單。

另一方面，從代工角度來看，晶圓代工廠的產(chǎn)能也已經(jīng)出現(xiàn)松動，*近有些代工廠主動勸說設計企業(yè)希望別砍單;另一個可觀察產(chǎn)能變化的現(xiàn)象是，有些規(guī)模比較小的芯片設計企業(yè)，也已經(jīng)開始能分到產(chǎn)能。

匯豐證券直言，現(xiàn)在已經(jīng)不是“是否”進入修正的問題，而是何時開始、程度有多嚴重的問題。其表示，半導體各個領域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象，庫存水位也正在提高。

然而，芯片制造廠商在此形勢下的舉動卻不循常理。沒曾想，在部分終端需求疲軟態(tài)勢下，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯(lián)電卻頻傳漲價消息。

據(jù)報道，臺積電將于2023年1月起全面調漲代工價格6%，而這距離上一輪漲價還不到一年。去年8月，臺積電就通知客戶晶圓代工價格將全面上漲，其中，7/5nm等先進制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來*大;

在臺積電宣布漲價后不久，三星也開始與客戶談判，計劃上調晶圓代工價格，幅度高達20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定;

聯(lián)電也擬上調22/28納米等熱門制程2023年的報價，幅度約為6%。而自2021年以來，聯(lián)電已幾乎是每隔一兩個季度都會上調晶圓代工報價。據(jù)Gartner稱，聯(lián)電在2021年將晶圓價格提高了14%。

一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍;另一邊則是代工廠不畏半導體市場雜音，相繼頻繁漲價。

我們不禁要問：產(chǎn)業(yè)“怪相”背后暗藏怎樣的內(nèi)在邏輯?半導體周期又到底進入了一個怎樣的階段?

1.需求疲軟是真的

從需求端來看：需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統(tǒng)終端市場。

后疫情時代，疊加市場周期等一系列因素導致智能手機、個人電腦、平板等消費終端電子市場疲軟。但非消費終端產(chǎn)品對于芯片的需求仍然持續(xù)強勁，車用芯片、工業(yè)自動化、高性能運算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等市場需求持續(xù)高漲，這也正是以臺積電為代表的晶圓代工廠結構性調整的方向。

臺積電2022年Q1財報

從臺積電2022年Q1財報中能看到，HPC市場整體營收環(huán)比增長26%，以41%的營收占比超過了智能手機業(yè)務，這在臺積電的歷史上也是*次，釋放出大變局的信號。

而高增長的新能源車同樣帶來了新機會。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年*季度，全球新能源汽車銷售總量為200.4萬輛，同比增長80%。相比于走向衰弱的傳統(tǒng)市場，新能源車的增速燃起了半導體市場的增長新希望。車用半導體公司的存貨周轉天數(shù)仍處于歷史低位，這也同樣驗證了車用半導體領域的結構化表現(xiàn)。

5月中旬，英飛凌對外表示，2022年1~3月積壓的訂單金額(包括尚未確認的訂單)環(huán)比增加了19.4%，達到了370億歐元;意法半導體2022年的產(chǎn)能也已經(jīng)售空，積壓的訂單達到了18個月左右;同時，安森美車用IGBT訂單已滿，且暫時不再接單。

日前，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠紛紛找上聯(lián)電增加投片，并喊出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾。多家分析機構表態(tài)稱，車用級芯片缺口仍在，且短期無受控跡象。

從整個半導體市場看，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)*新預期，全球半導體市場在2022年增長16.3%，達到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長。

雖然半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，半導體市場呈現(xiàn)結構化增長的特征。

當前，臺積電、聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，同時獲得了更多的長期合同。晶圓代工龍頭預計，下游需求結構性增長態(tài)勢將延續(xù)，汽車業(yè)務、工業(yè)電子及HPC領域的營收增速可部分抵消手機、PC等傳統(tǒng)消費電子領域的需求下滑，這將繼續(xù)帶動半導體行業(yè)景氣度提升。

由此可見，整體旺盛的市場需求也是刺激芯片代工價格不斷上調的主要原因，因為晶圓代工廠知道，即使價格上漲一些，需求方也會乖乖地掏錢。

2.漲價也是真的

再來看供應端。對于代工廠出奇一致的調漲步調，背后或是諸多復雜交織使然。

1)覆蓋上游成本上漲

一方面，代工廠漲價是為了覆蓋上游原材料、設備等成本的增長。

在此輪“芯片荒”趨勢下，隨著制造廠商不斷擴產(chǎn)，上游材料和設備也出現(xiàn)供不應求、訂單積壓等現(xiàn)象，紛紛加大自身投資力度，進而導致報價全面喊漲。

全球半導體硅片巨頭信越化學表示，晶圓的主要原材料金屬硅的成本正在上升，需求增長和供應短缺都在使其生產(chǎn)成本加劇上升。日本硅晶圓大廠Sumco計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。

再加上當前世界局勢動蕩，俄烏沖突加劇了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的危機，位于半導體產(chǎn)業(yè)上游的鈀/鎳/鋁等原材料的價格飛漲。今年3月以來，鈀、鎳和鋁的價格均已飆升至創(chuàng)紀錄的高點。

放眼半導體設備市場，SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球晶圓廠設備總支出將超過800億美元，全球晶圓廠設備支出有望連續(xù)三年創(chuàng)下歷史新高。

2011~2022年全球晶圓廠設備支出趨勢(圖源：SEMI)

投資力度不斷加大背后，也反映出當前半導體設備供應不足的窘境。

據(jù)了解，多家頭部設備企業(yè)的*新季度財報會議，均提到了其零部件供應存在問題，這也進一步加劇了半導體設備的短缺。應用材料、ASML、Lam、KLA等半導體設備制造商*近已警告其客戶，部分關鍵機臺需要等待18個月，甚至更久。

既然買不到新設備，二手設備市場情況如何?據(jù)日經(jīng)報道，由于需求旺盛，過去兩年二手半導體設備的價格飆升，二手光刻機價格翻了一番，二手成熟工藝設備的價格已經(jīng)與*初的上新價相同。有些高端的芯片制造設備，價格甚至翻了五倍。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在2022年Q1季度業(yè)績說明會上表示，由于各種原材料都在漲價，中芯國際也在與客戶協(xié)商調價。

可以看到，在上游原材料和設備價格上漲的情況下，代工價格自然水漲船高。

2)加快回收前期投入成本

據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球半導體晶圓廠商宣布了39個新工廠項目，2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)增長8.7%。

新建速度與擴產(chǎn)規(guī)模加大了代工廠的資本支出力度，據(jù)Gartner統(tǒng)計，全球芯片制造商今年的資本支出預計合計將達到1460億美元，比疫情暴發(fā)前的水平高出約50%，值得注意的是，這一數(shù)字是五年前水平的兩倍。

受到多年來與客戶簽署的長期協(xié)議和預付款的鼓舞，*的代工廠商在未來幾年的資本支出將創(chuàng)下歷史新高，臺積電今年的資本支出更是將高達400多億美元。

對此，臺積電給出的漲價理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進行大規(guī)模擴張計劃。當前，能源等多方危機帶來的通膨壓力，將使得擴產(chǎn)成本快速提升，臺積電目前正規(guī)劃或建設中的新廠，投入已超出預期，成本不斷墊高。若無法明確掌握足以回本的客戶訂單，將給下一波搶單廝殺埋下隱患。

因此，在前期巨大的成本投入及后續(xù)不確定的市場風險下，漲價成為代工廠眼下常規(guī)的商業(yè)手段。

另一方面，漲價也是為了擠出訂單水分，排除泡沫訂單。瑞薩電子首席執(zhí)行官HidetoshiShibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是“重復下單”或“虛幻訂單”。雖然瑞薩在汽車行業(yè)對芯片的需求推動下實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的利潤，但Shibat表示，“因為我們認為一些訂單被夸大了，瑞薩電子不得不將一些不可退換和不可取消的訂單排除在盈利預測中?！?/p>

產(chǎn)能過剩隱憂

當前，擴張計劃也引發(fā)了行業(yè)對半導體行業(yè)從繁榮走向蕭條的擔憂。

市場調研機構IDC表示，隨著大規(guī)模的產(chǎn)能擴張，在建晶圓廠將于明年底開始投產(chǎn)，2023年有可能出現(xiàn)半導體供應過剩。

但從上述終端市場需求的預測來看，即使未來出現(xiàn)晶圓過剩，不同類型的芯片過剩程度也將不同。這幾年*缺的是55nm、40nm等工藝制程，這類成熟制程大多用來制造傳感器、微控制器、電源管理芯片，廣泛應用于汽車、工業(yè)等目前全球芯片*短缺的領域。因此，各大晶圓廠擴大產(chǎn)能，試圖以巨大的產(chǎn)量鋪設，為應用市場需求做儲備。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導體成熟制程大多應用在8英寸廠，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增幅為21%，將達到每月690萬片的歷史新高。同時，近年來深陷車用芯片短缺斷鏈危機的IDM廠商也陸續(xù)開始加大資本支出，紛紛擴產(chǎn)。

晶圓代工業(yè)者表示，全球半導體晶圓代工或IDM產(chǎn)能將在2023年起，逐年進入供給高峰，但屆時需求能否支撐如此龐大產(chǎn)能規(guī)模開出，目前市場對于產(chǎn)能過剩的疑慮正不斷攀升中。即便現(xiàn)階段市場需求普遍都要增加成熟制程產(chǎn)能，但緩不濟急，成熟制程芯片幾年后很有可能將供應過剩。

臺積電董事長劉德音先前也曾表示，全球芯片業(yè)出現(xiàn)重復下單的狀況，成熟制程如28nm看似供不應求，但實際上全球產(chǎn)能是供大于求。

而先進制程方面，研究機構預計從現(xiàn)在到2025年，用于構建CPU、GPU、人工智能加速器和神經(jīng)網(wǎng)絡處理器的芯片將需要10nm或更先進制程的芯片，這類芯片需求將增加一倍以上。但這類擴張是從低基數(shù)開始，目前先進制程僅占全球晶圓代工廠商半導體產(chǎn)量的11%左右。

野村證券對此分析，即便半導體行業(yè)面臨12~18個月的下行周期，他們?nèi)詫ο冗M制程代工及半導體設備保持樂觀態(tài)度。同時，先進制程代工廠在全球供應鏈內(nèi)仍然擁有較強的議價能力，盈利前景受到的沖擊有限。

盡管當前市場逆風雜音很多，但目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻未見任何一家修正擴產(chǎn)計劃。

隱憂下的“狂奔”戰(zhàn)略

臺積電、三星等頭部企業(yè)今年仍將花費幾百億美元用于產(chǎn)能擴張。近日，臺積電再建四座價值100億美元的工廠，用于制造3nm芯片，搶占先進工藝賽道。

當前，芯片行業(yè)經(jīng)歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產(chǎn)能將使晶圓制造商背負起沉重的負擔。

過去的半導體產(chǎn)業(yè)通常會歷經(jīng)“擴產(chǎn)-需求增加-產(chǎn)能增加-產(chǎn)能過剩-價格下降-停止擴張產(chǎn)能”的周期，而在停止擴張產(chǎn)能之后又會面臨缺貨，開始新的周期。這種現(xiàn)象在半導體行業(yè)會一直存在。

既然當前產(chǎn)業(yè)面臨供過于求的隱憂，那為什么晶圓代工和IDM等廠商還在繼續(xù)大幅擴產(chǎn)?是缺芯背景下的繁榮，讓芯片制造商沖昏了頭，忘記了“周期魔咒”?

以模擬巨頭TI發(fā)展歷程為鑒，我們或許可以窺見當前芯片制造廠商加快擴產(chǎn)的“端倪”。

作為當前全球市占率排名*的模擬大廠，追溯TI的投資史，其每次大舉擴產(chǎn)幾乎都帶有“賭博”的性質，甚至一度被認為是以“反周期擴產(chǎn)”贏得市場的正面典型。

回顧TI歷史上的幾次大規(guī)模投資，*典型的一次即是2011年正式轉型前的大規(guī)模擴產(chǎn)。2008年~2010年，正值全球經(jīng)濟衰退的低谷期，資本密集的典型產(chǎn)業(yè)半導體首當其沖，TI卻在此節(jié)點憑借強大的現(xiàn)金流，于2009年開始建立新廠、收購設備以擴大產(chǎn)能，為其今后10年的發(fā)展奠定了基礎。

TI在后續(xù)進一步擴大模擬行業(yè)市占率的過程中，類似行徑也并不少見，其中包括在全球200mm晶圓廠數(shù)量達到巔峰的2017年后率先開啟的300mm晶圓量產(chǎn)，這讓TI的300mm產(chǎn)能利用率幾乎獨步全球。此外，在2020年初疫情突發(fā)之時，幾乎所有模擬大廠減產(chǎn)保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在行業(yè)缺芯*嚴重的2021年，迎來了十年*高營收增長率。

以上諸多事例印證了TI在逆勢擴產(chǎn)后帶來的實際效益。對此有業(yè)內(nèi)人士表示：“多數(shù)批評者以產(chǎn)能過剩風險警告稱TI提高資本支出擴產(chǎn)過于冒進，殊不知，這一舉措或許正是TI應對產(chǎn)能過剩的手段，甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機。歷史告訴我們，市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。

這其中的邏輯在于，在供不應求的賣方市場，各家廠商的芯片都有買家排隊購買，而當?shù)搅斯┻^于求的買方市場，訂單則會更多地涌向價格更低、產(chǎn)品更豐富、產(chǎn)能更大的頭部廠商。”

這一邏輯也適用于當前加速擴產(chǎn)的頭部代工企業(yè)。

以臺積電為例，其2021年拿下代工市場57%的市占率，7nm和5nm節(jié)點中更是擁有超過90%的市場份額，在晶圓代工行業(yè)的影響舉足輕重。

目前，代工漲價過程會加速產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風險。

摩根士丹利報告稱，要謹慎看待半導體產(chǎn)業(yè)，除了臺積電外，其余晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將自今年下半年開始走緩，二線晶圓代工廠客戶或會減少訂單和庫存。大摩還表示，在目前環(huán)境下，議價能力將左右半導體公司運營。

不難理解，擁有技術*優(yōu)勢和強大定價能力的頭部企業(yè)經(jīng)得起需求降溫的考驗，臺積電、三星、聯(lián)電、英特爾等公司憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給及全球*的技術研發(fā)進度，能從規(guī)模較小的廠商手中搶走市場份額。尤其是臺積電強勁的業(yè)績增長，體現(xiàn)了其產(chǎn)能結構性調整的成功，說明臺積電迅速捕捉到了業(yè)界的需求和趨勢。反觀，產(chǎn)品對定價周期較為敏感的從業(yè)者可能遭受較大損害。

因此，對于未來不明朗的市場態(tài)勢，大廠擴產(chǎn)除了能進一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，也不失為一種提升自身競爭力和*優(yōu)勢的商業(yè)策略。而無法明確掌握客戶與訂單，產(chǎn)能利用率不達預期，成本回收較慢的中小廠商建議不要盲目跟風擴產(chǎn)，以免一旦市場降溫，過剩產(chǎn)能帶來沉重甚至致命的負擔。

畢竟，“市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉?！?/p>

小結

當前，半導體行業(yè)逐漸由前兩年的普漲進入結構性分化行情。雖然目前消費電子的疲軟對整個半導體供應鏈造成了一定的影響，但這也給了產(chǎn)業(yè)鏈相關公司調整產(chǎn)能和產(chǎn)品結構的機會。

另一方面，盡管目前各大廠商都在加大資本開支用于產(chǎn)能擴充，但由于晶圓廠建設周期較慢，由廠房建設到產(chǎn)能爬坡、良率提升大概需要3年左右的時間，且上游設備也處于缺乏狀態(tài)，芯片產(chǎn)能的擴張仍受到一定程度的制約。目前來看，在新建產(chǎn)能還沒有充分釋放的背景下，當下晶圓代工產(chǎn)能緊張的局面仍然會持續(xù)一段時間。

以上，大抵就是半導體行業(yè)當前所處的市場階段，以及看似“矛盾”的供需關系背后的內(nèi)在邏輯考量。